超精密空調技術

超精密空調技術Ultra Precise Space

半導体・FPD製造プロセスではナノメートル単位の微細加工が求められます。空調・液調温度変動があると、ワーク膨張・伸縮が発生し、デバイス加工精度に影響が発生する為、高精度±0.002℃の温度安定を提供しております。また、デバイス製品品質、歩留まり、プロセス安定化に温度安定にて貢献しております。

RASCOの超精密技術

RASCOの超精密空調技術

Strong Point

半導体・FPD製造プロセスではナノメートル単位の微細加工が求められます。空調・液調温度変動があると、ワーク膨張・伸縮が発生し、デバイス加工精度に影響が発生する為、高精度±0.002℃の温度安定を提供しております。また、デバイス製品品質、歩留まり、プロセス安定化に温度安定にて貢献しております。

1. 微細加工の精度向上 半導体やFPDの製造プロセスでは、ナノメートル単位の微細加工が求められます。温度変動があると、材料の膨張や収縮が発生し、加工精度に影響を与えるため、精密な温度制御が不可欠です。

2. 製品品質の向上 温度管理が不十分だと、製品の品質や信頼性に悪影響を及ぼす可能性があります。特に、化学反応や物理的プロセスが温度に敏感な場合、精密な温度制御が製品の一貫性と性能を保証します。

3. 歩留まりの改善 製造工程での温度管理が適切でないと、不良品の発生率が高くなります。精密温度環境装置を使用することで、歩留まりを向上させ、コスト削減につながります。

4. プロセスの安定化 半導体やFPDの製造プロセスは複雑で、多くのステップを経るため、各ステップでの温度管理が重要です。安定した温度環境を維持することで、プロセス全体の安定性が向上します。

これらの理由から、半導体やFPDの製造において精密温度環境装置は欠かせない存在となっています。

ENVIROMENTAL CHAMBER A

  • ENVIROMENTAL CHAMBER A

性能仕様

循環Air(CH1/Room1)

風量 50㎥/min
設定温度 19℃~23℃
設定湿度 40%~60%(RH)
温度精度 設定温度±0.01℃
湿度精度 設定湿度±1.0%(RH)

循環Air(CH2/Room2)

風量 30㎥/min
設定温度 19℃~23℃
設定湿度 40%~60%(RH)
温度精度 設定温度±0.01℃
湿度精度 設定湿度±1.0%(RH)
制御温湿度

ENVIROMENTAL CHAMBER B

性能仕様

循環Air(CH1/Room1)

風量 10㎥/min
設定温度 22.5℃~23.5℃
温度精度 設定温度±0.005℃

循環Air(CH2/Room2)

風量 10㎥/min
設定温度 22.5℃~23.5℃
温度精度 設定温度±0.005℃
制御温湿度